[实用新型]一种含磁钢智能卡有效
申请号: | 201120530748.4 | 申请日: | 2011-12-16 |
公开(公告)号: | CN202486818U | 公开(公告)日: | 2012-10-10 |
发明(设计)人: | 沈祥宪;姜作琛;蒋宇 | 申请(专利权)人: | 北京华大智宝电子系统有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 | 代理人: | 皋吉甫 |
地址: | 100015*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型一种含磁钢智能卡,该智能卡包括依次叠加表层、填充层、INLAY层、填充层和底层,其中,INLAY层上冲切有模块孔和至少一个磁钢孔,模块孔和磁钢孔内分别设置有芯片、和磁钢,天线采用空中绕线方式粘贴在所述INLAY层上,并与芯片连接。本实用新型含磁钢智能卡的物理尺寸完全符合ISO-CR80标准要求,且卡片厚度不超过1毫米,可以利用通用的发卡系统进行发卡,利于实现发卡工序的自动化。 | ||
搜索关键词: | 一种 磁钢 智能卡 | ||
【主权项】:
一种含磁钢智能卡,该智能卡包括依次叠加表层(1)、填充层(2)、INLAY层(3)、填充层(4)和底层(5),其特征在于,所述INLAY层(3)上冲切有模块孔(3‑2)和至少一个磁钢孔(3‑3),所述模块孔(3‑2)和磁钢孔(3‑3)内分别设置有芯片(3‑5)和没有磁性的磁钢(3‑6),天线(3‑1)采用空中绕线方式粘贴在所述INLAY层(3)上,并与所述芯片(3‑5)连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京华大智宝电子系统有限公司,未经北京华大智宝电子系统有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201120530748.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种应用RFID的图书借阅管理系统
- 下一篇:耐超低温的RFID电子标签