[实用新型]用单条导线制作的串联型LED单面线路板有效
| 申请号： | 201120530751.6 | 申请日： | 2011-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN202455644U | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | 田茂福 | 申请（专利权）人： | 田茂福 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 广东卓建律师事务所 44305 | 代理人： | 陈江雄 |
| 地址： | 516269 广东省惠州市惠阳区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及用单条导线制作的串联型LED单面线路板。具体而言，提供了一种串联型LED单面线路板，包括：直接由单条金属导线制作的线路层，线路层包括通过切口断开的两个以上的线路段，从而在相邻的线路段之间形成线路的断开；覆盖在整个线路层的反面上的反面覆盖膜；和覆盖在线路层的正面上的正面覆盖膜，在正面覆盖膜上具有开孔，以暴露出线路层上的相应焊盘。本实用新型将现有LED线路板产品中的两层铜之间夹PI层的构造直接省略而更换成铜箔层，因此简化了产品结构和制作工艺，降低了材料成本和工艺成本，避免了环境污染和能耗，提高了产品的可靠性和良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 用单条 导线 制作 串联 led 单面 线路板 | ||
【主权项】：
一种串联型LED单面线路板，其特征在于，包括：直接由单条金属导线制作的线路层，所述线路层包括通过切口断开的两个以上的线路段，从而在相邻的线路段之间形成线路的断开；覆盖在整个所述线路层的反面上的反面覆盖膜；和覆盖在所述线路层的正面上的正面覆盖膜，在所述正面覆盖膜上具有开孔，以暴露出所述线路层上的相应焊盘。
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