[实用新型]无外引脚半导体封装构造有效
| 申请号： | 201120532809.0 | 申请日： | 2011-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN202394949U | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 黄东鸿;蔡宗岳;张效铨;赖逸少 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种无外引脚半导体封装构造，其包含：一芯片，具有一有源表面及数个焊垫；一导线架，具有数个第一接点，所述第一接点具有一打线用接垫位于所述芯片的周边、一延伸部形成在所述打线用接垫及重分布接点之间，及一重分布接点可以位于所述芯片的下方；数条导线，电性连接在所述芯片的焊垫及所述第一接点的打线用接垫之间；以及一封装胶材，包覆所述打线用接垫、芯片承接垫、导线及芯片。本实用新型可以利用第一接点来增加导线架的总接点数量，并提供重新分布焊垫位置的设计弹性。 | ||
| 搜索关键词： | 外引 半导体 封装 构造 | ||
【主权项】：
一种无外引脚半导体封装构造，其特征在于：所述无外引脚半导体封装构造包含：一芯片，具有一朝上的有源表面，且所述有源表面具有数个焊垫；一导线架，具有数个第一接点，所述第一接点具有一打线用接垫、一延伸部及一重分布接点，其中所述打线用接垫位于所述芯片的周边，所述延伸部形成在所述打线用接垫及重分布接点之间；数条导线，电性连接在所述芯片的焊垫及所述第一接点的打线用接垫之间；以及一封装胶材，包覆所述打线用接垫、芯片承接垫、导线及芯片。
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