[实用新型]半导体水温空调器有效

专利信息
申请号: 201120534295.2 申请日: 2011-12-20
公开(公告)号: CN202371825U 公开(公告)日: 2012-08-08
发明(设计)人: 丁友伟;陈文;伏乃林 申请(专利权)人: 淮阴工学院;丁友伟
主分类号: F24F5/00 分类号: F24F5/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 223003*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了半导体水温空调器,包括壳体1,出风口2、散热器3、回水管4、冷热水箱5、水箱8、下冷却散热片9、风机10、空气过滤网11、进水管12、注水孔13、17、排水孔16、19、进风口18和冷热水发生装置,其特征在于:冷热水发生装置包括冷热水箱5、微型水泵14、半导体7、上冷却散热片6,冷热水箱5内置微型水泵14,其底面孔中密封装有半导体7,半导体7的上端面紧贴装有上冷却散热片6,下端面装有下散热冷却片9置于水箱8中。本实用新型的半导体水温空调器,能耗低,无污染,结构简单,经济实用。
搜索关键词: 半导体 水温 空调器
【主权项】:
半导体水温空调器,包括壳体(1),出风口(2)、散热器(3)、回水管(4)、冷热水箱(5)、水箱(8)、下冷却散热片(9)、风机(10)、空气过滤网(11)、进水管(12)、注水孔(13、17)、排水孔(16、19)、进风口(18)和冷热水发生装置,其特征在于:冷热水发生装置包括冷热水箱(5)、微型水泵(14)、半导体(7)、上冷却散热片(6),冷热水箱(5)内置微型水泵(14),其底面孔中密封装有半导体(7),半导体(7)的上端面紧贴装有上冷却散热片(6),下端面装有下散热冷却片(9)置于水箱(8)中。
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