[实用新型]高可靠芯片级封装结构有效
| 申请号： | 201120535734.1 | 申请日： | 2011-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN202502990U | 公开（公告）日： | 2012-10-24 |
| 发明（设计）人： | 陶玉娟;石磊;高国华 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京市惠诚律师事务所 11353 | 代理人： | 雷志刚;潘士霖 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种高可靠芯片级封装结构，包括：芯片、凸点下金属层、保护胶和焊料凸点；所述芯片的上表面设有焊盘和钝化层，所述钝化层覆于芯片焊盘开口以外的上表面；所述焊盘上设有凸点下金属层，所述凸点下金属层由底部往上依次包括耐热金属层、金属浸润层、阻挡层和焊料保护层；所述保护胶覆于焊盘所在的芯片表面并围筑于凸点下金属层周围；所述凸点下金属层的上表面陷于保护胶中，表面上设有焊料凸点；所述焊料凸点的一部分陷于保护胶中。本实用新型提高了产品的电性能和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 可靠 芯片级 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种高可靠芯片级封装结构，其特征在于，包括：芯片、凸点下金属层、保护胶和焊料凸点；所述芯片的上表面设有焊盘和钝化层，所述钝化层覆于芯片焊盘开口以外的上表面；所述焊盘上设有凸点下金属层，所述凸点下金属层由底部往上依次包括耐热金属层、金属浸润层、阻挡层和焊料保护层；所述保护胶覆于焊盘所在芯片表面并围筑于凸点下金属层周围；所述凸点下金属层的上表面陷于保护胶中，表面上设有焊料凸点；所述焊料凸点的一部分陷于保护胶中。
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