[实用新型]一种用于硅片镀膜设备的石墨载板有效

专利信息
申请号: 201120537598.X 申请日: 2011-12-20
公开(公告)号: CN202369642U 公开(公告)日: 2012-08-08
发明(设计)人: 苏荣;张鹏;黄军;何亚梅;张实;韦进勇;黄智;李质磊;盛雯婷;张凤鸣 申请(专利权)人: 天威新能源控股有限公司;保定天威集团有限公司
主分类号: C23C16/46 分类号: C23C16/46;C23C16/458;H01L31/18
代理公司: 成都高远知识产权代理事务所(普通合伙) 51222 代理人: 李高峡
地址: 610200 四川省成都市*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型提供一种用于硅片镀膜设备的石墨载板,包括设置有均布的多个硅片承载位的石墨载板,其中所述石墨载板的每个硅片承载位内开设有矩形孔,两边列承载位内居中设置有矩形孔,中间列承载位内对称设置有两个矩形孔;所述两边列承载位内的矩形孔的短边与承载位边框的距离都为1cm,矩形孔的长边与承载位边框距离都为4cm;所述中间列承载位内的矩形孔的短边与承载位边框的距离是1cm,矩形孔的长边与承载位边框的最近距离是2cm,两个矩形孔的间距是6cm。本实用新型结构简单、可靠,仅对承载硅片的石墨载板增开通孔,解决了传热问题,同时也避免了高能量等离子体直接照射到底部加热系统,提升了电池片的转换效率,降低了运营成本。
搜索关键词: 一种 用于 硅片 镀膜 设备 石墨
【主权项】:
一种用于硅片镀膜设备的石墨载板,包括设置有均布的多个硅片承载位的石墨载板(2),其特征在于:所述石墨载板(2)的每个硅片承载位内开设有矩形孔,两边列承载位内居中设置有矩形孔(4),中间列承载位内对称设置有两个矩形孔(5)。
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