[实用新型]一种微电子封装有效
| 申请号： | 201120538090.1 | 申请日： | 2011-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN202352660U | 公开（公告）日： | 2012-07-25 |
| 发明（设计）人： | 蒋航 | 申请（专利权）人： | 成都芯源系统有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;黄耀钧 |
| 地址： | 611731 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种微电子封装。该微电子封装包括：半导体芯片，具有接触焊盘；引线框架，具有引脚，其中引脚包括附着区和非附着区；以及电耦接组件，位于半导体芯片的接触焊盘和引脚的附着区之间，在半导体芯片的接触焊盘与引脚之间形成电连接；其中在回流期间，对于电耦接组件而言，引脚的附着区具有比非附着区好的润湿性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微电子 封装 | ||
【主权项】：
微电子封装，包括：半导体芯片，具有接触焊盘；引线框架，具有引脚，其中引脚包括附着区和非附着区；以及电耦接组件，位于半导体芯片的接触焊盘和引脚的附着区之间，在半导体芯片的接触焊盘与引脚之间形成电连接；其中在回流期间，对于电耦接组件而言，引脚的附着区具有比非附着区好的润湿性。
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