[实用新型]一种LED散热封装结构和LED灯有效
| 申请号： | 201120538132.1 | 申请日： | 2011-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN202651190U | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 吴懿平;胡军辉;安兵;吕卫文 | 申请（专利权）人： | 吴懿平;胡军辉 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;F21S2/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430074 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED散热封装结构和LED灯。该散热封装结构包括LED裸芯片、导热的电绝缘基板、热管以及散热器，所述LED裸芯片安装在所述导热的电绝缘基板上，所述导热的电绝缘基板贴装在热管的一端，另一端插接于散热器中。该LED灯包括灯罩、上述的LED散热封装结构、灯座、导线、驱动电源以及接线端子，所述驱动电源设置于所述灯座内，所述驱动电源通过导线与接线端子连接，所述接线端子安装于热管的中部，所述灯座和灯罩分别安装于散热器的两端。由于热管的传热效率很高，所以这种将LED裸芯片直接封装在热管的热端的结构减小了热阻的同时加快了热量的传递，使得LED芯片保持在较低的工作温度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 散热 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED散热封装结构，其特征在于，该散热封装结构包括LED裸芯片、导热的电绝缘基板、热管以及散热器，所述LED裸芯片安装在所述导热的电绝缘基板上，所述导热的电绝缘基板贴装在热管的热端，冷端插接于散热器中。
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