[实用新型]一种半导体封装模条有效
| 申请号： | 201120538257.4 | 申请日： | 2011-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN202473896U | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 黄忠洲 | 申请（专利权）人： | 宁波德洲精密电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/28 |
| 代理公司： | 宁波奥圣专利代理事务所(普通合伙) 33226 | 代理人： | 蔡菡华 |
| 地址： | 315194 浙江省宁波*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体封装模条，包括基板和多个固定设置在基板上的槽型定位，特点是基板上固定设置有至少一个钢片式定位架，钢片式定位架包括主体和设置在主体上的定位槽，定位槽的深度小于槽型定位中的槽体深度；优点是由于钢片式定位架中的定位槽深度小于槽型定位中的槽体深度，使引线框架的封装深度通过钢片式定位架中的定位槽定位，有效地避免了传统槽型定位因槽底塑料被引线框架破坏所导致的封装深度的偏差，而且由于钢片式定位架的主体上一体设置有向定位槽内凸出的定位凸起，在封装时起到固定引线框架，防止引线框架上浮的作用，这不仅延长了封装模条的使用寿命，也保证了封装产品的质量；此外，本装置结构简单，结实耐用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体封装模条，包括基板和多个固定设置在所述的基板上的槽型定位，其特征在于所述的基板上固定设置有至少一个钢片式定位架，所述的钢片式定位架包括主体和设置在所述的主体上的定位槽，所述的定位槽的深度小于所述的槽型定位中的槽体深度。
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