[实用新型]一种采用陶瓷外壳封装的集成电路有效
| 申请号： | 201120538370.2 | 申请日： | 2011-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN202394861U | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 杨若飞;万天才;范麟;唐睿;徐骅;刘永光;李家祎;李明剑;陈昆 | 申请（专利权）人： | 重庆西南集成电路设计有限责任公司;中国电子科技集团公司第二十四研究所 |
| 主分类号： | H01L23/06 | 分类号： | H01L23/06 |
| 代理公司： | 重庆市前沿专利事务所 50211 | 代理人： | 郭云 |
| 地址： | 400060 重庆*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种采用陶瓷外壳封装的集成电路，包括管壳和芯片，管壳由壳底、壳体和盖板构成，芯片放置在壳底上，其特征在于：壳体包括第一介质层、第一金属基层、第二介质层、第二金属基层、第三介质层和第三金属基层；所述第一介质层、第一金属基层、第二介质层、第二金属基层、第三介质层和第三金属基层从上至下按顺序叠合，芯片通过键合线与第二金属基层连接，第一金属基层和第三金属基层通过第一通孔连接。本实用新型能够有效地降低信号通道的耦合效应，降低本振泄露，具有高的隔离度，系统结构简单，能够减少投片次数，提高了工作效率和经济效益，具有良好的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 陶瓷 外壳 封装 集成电路 | ||
【主权项】：
一种采用陶瓷外壳封装的集成电路，包括管壳和芯片（7），管壳由壳底（8）、壳体（10）和盖板（1）构成，芯片（7）放置在壳底（8）上，其特征在于：壳体（10）包括第一介质层（9a）、第一金属基层（2a）、第二介质层（9b）、第二金属基层（2b）、第三介质层（9c）和第三金属基层（2c）；所述第一介质层（9a）、第一金属基层（2a）、第二介质层（9b）、第二金属基层（2b）、第三介质层（9c）和第三金属基层（2c）从上至下按顺序叠合，芯片（7）通过键合线（6）与第二金属基层（2a）连接，第一金属基层（2a）和第三金属基层（2c）通过第一通孔（11）连接。
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