[实用新型]CPU天皮模具有效

专利信息
申请号: 201120538381.0 申请日: 2011-12-21
公开(公告)号: CN202344738U 公开(公告)日: 2012-07-25
发明(设计)人: 何艺飞;王琨 申请(专利权)人: 何艺飞;王琨
主分类号: B29C39/26 分类号: B29C39/26
代理公司: 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 代理人: 李永庆
地址: 528100 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种CPU天皮模具,包括模具底板、模具板和模具面板,在模具板上设有多个与天皮跟垫一致的凹槽,在凹槽的底部中间设有天皮钉孔,在凹槽的周边设有与模具板上表面平齐的切边,在凹槽与凹槽之间设有排料道;所述模具底板上设有与模具板天皮钉孔相对应的通孔;本实用新型不仅能够一次性成型出天皮,而且天皮脱模快速、方便。
搜索关键词: cpu 模具
【主权项】:
CPU天皮模具,其特征在于:包括模具底板(1)、模具板(2)和模具面板(3),在模具板(2)上设有多个与天皮跟垫一致的凹槽(21),在凹槽(21)的底部中间设有天皮钉孔(22),在凹槽(21)的周边设有与模具板(2)上表面平齐的切边(23),在凹槽(21)与凹槽(21)之间设有排料道(24);所述模具底板(1)上设有与模具板(2)天皮钉孔(22)相对应的通孔(11)。
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