[实用新型]一种SMC封装用料片有效
| 申请号： | 201120538594.3 | 申请日： | 2011-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN202384313U | 公开（公告）日： | 2012-08-15 |
| 发明（设计）人： | 刘伟 | 申请（专利权）人： | 常州星海电子有限公司;常州星海科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 何学成 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于电子配件领域，特别涉及一种用于SMC封装的料片。一种SMC封装用料片，其包括上料片和下料片，其特征在于：上料片与下料片的结构相同，所述的上料片由折弯段、等腰梯形段以及与待封装芯片的连接段构成，折弯段与等腰梯形段连接处的两侧向外延伸设置有加强耳。本实用新型提供一种具有高抗应力的SMC封装料片，采用该料片能有效减小料片弯角成型过程中的弯曲拉伸应力，减小了环氧树脂破损的几率，大大提高了产品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smc 封装 用料 | ||
【主权项】：
一种SMC封装用料片，其包括上料片和下料片，其特征在于：上料片与下料片的结构相同，所述的上料片由折弯段、等腰梯形段以及与待封装芯片的连接段构成，折弯段与等腰梯形段连接处的两侧向外延伸设置有加强耳。
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