[实用新型]LED灯具封装导热散热结构有效
| 申请号： | 201120538858.5 | 申请日： | 2011-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN202392753U | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 黄建云 | 申请（专利权）人： | 乐清市科节光伏新能源有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京乾诚五洲知识产权代理有限责任公司 11042 | 代理人： | 付晓青;杨玉荣 |
| 地址： | 325600 浙江省温州市乐清市乐*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种灯具散热结构，尤其是涉及一种LED灯具封装导热散热结构。一种LED灯具封装导热散热结构，包括散热器、金属基板，金属基板设置在散热器上，所述的金属基板为金属环，在金属基板的底部设有导热层，金属基板通过导热层与散热器接合。上述结构采用液态金属镓层作为导热层，导热性能好，在环境28度以下时是固化状态，在28度以上时是液体状态，不仅能充分接触金属基板，避免干枯问题，而且散热速度很快，将金属基板与折射环一体化设置，便于封装.密闭性强.不漏胶，比起普通散装拼接及金属注塑的基板结构(支架)更加稳固，折射环为锥环，有倾斜角度，能够提高反光折射作用，使光效率提高并增强导热。 | ||
| 搜索关键词： | led 灯具 封装 导热 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种LED灯具封装导热散热结构，包括散热器、金属基板，金属基板设置在散热器上，其特征在于：所述的金属基板为金属环，在金属基板的底部设有导热层，金属基板通过导热层与散热器接合。
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