[实用新型]半柔同轴电缆外导体的镀锡装置有效
| 申请号： | 201120541127.6 | 申请日： | 2011-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN202404998U | 公开（公告）日： | 2012-08-29 |
| 发明（设计）人： | 汤晓楠 | 申请（专利权）人： | 神宇通信科技股份公司 |
| 主分类号： | H01B13/016 | 分类号： | H01B13/016 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人： | 唐纫兰;曾丹 |
| 地址： | 214432 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半柔同轴电缆外导体的镀锡装置，包括锡槽（1），所述锡槽（1）上方装有可升降支架（2），所述可升降支架（2）中部设有模具支架（4），所述模具（4）支架上设有模具（5），所述模具（5）竖向设有中心孔（5-1），所述中心孔（5-1）的两端设有圆弧倒角（6），所述模具（5）的底部设有环形凹槽（7），所述环形凹槽（7）置于中心孔（5-1）外围，所述环形凹槽（7）的底部径向设有多条排锡槽（8）。本实用新型半柔同轴电缆外导体的镀锡装置，在未镀锡前的半成品线经过镀锡装置的模具后使外导体表面无砂眼和无焦状残留物，从而使半柔同轴电缆的短段及报废现象大大减少，提高了产品的成品率，减少了产品的制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 同轴电缆 导体 镀锡 装置 | ||
【主权项】：
一种半柔同轴电缆外导体的镀锡装置，包括锡槽（1），所述锡槽（1）上方装有可升降支架（2），所述可升降支架（2）底部装有过线轮（3），其特征是：所述可升降支架（2）中部设有模具支架（4），所述模具（4）支架上设有模具（5），所述模具（5）竖向竖向设有中心孔（5‑1），所述中心孔（5‑1）的两端设有圆弧倒角（6），所述模具（5）的底部设有环形凹槽（7），所述环形凹槽（7）置于中心孔（5‑1）外围，所述环形凹槽（7）的底部径向设有多条排锡槽（8），所述排锡槽（8）自所述中心孔（5‑1）向模具（5）外缘延伸扩展。
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