[实用新型]数字式真空计有效
申请号: | 201120542842.1 | 申请日: | 2011-12-22 |
公开(公告)号: | CN202403867U | 公开(公告)日: | 2012-08-29 |
发明(设计)人: | 何斌;李波 | 申请(专利权)人: | 成都兰石低温科技有限公司 |
主分类号: | G01L21/00 | 分类号: | G01L21/00 |
代理公司: | 成都华典专利事务所(普通合伙) 51223 | 代理人: | 徐丰;杨保刚 |
地址: | 610000 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种数字式真空计,其旨在解决现有真空计的热电偶冷端补偿和温度漂移问题、真空规管工作电流不精确等问题,该真空计包括MCU,与MCU连接的热电偶传感器、数调工作电流模块、第一RF模块、液晶显示模块、键盘、电源模块,还包与热偶传感和数调工作电流连接的传感器接口,所述传感器接口上设置有真空规管,真空规管中设置有第二RF模块。 | ||
搜索关键词: | 数字式 真空计 | ||
【主权项】:
一种数字式真空计,其特征在于:包括MCU,与MCU连接的热电偶传感器、数调工作电流模块、第一RF模块,还包括与热电偶传感和数调工作电流模块连接的传感器接口、与传感器接口连接的连接真空规管,所述真空规管中设置有第二RF模块;所述MCU预设有热偶毫伏电信号与真空帕值对应数据表和偏差校正数据,测试过程中,第一RF模块非接触扫描第二RF模块中的出厂标定数据并将数据传送给MCU,MCU经过内部运算,控制数调工作电流模块将高精度工作电流通过传感器接口加入真空规管中,同时热电偶传感模块采集的热偶电信号输送给MCU与预设的数据进行对比运算。
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