[实用新型]大电流接触桥有效
| 申请号： | 201120543116.1 | 申请日： | 2011-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN202405128U | 公开（公告）日： | 2012-08-29 |
| 发明（设计）人： | 李秋良;赵旭;胡迎春;陈远国 | 申请（专利权）人： | 四川飞龙电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01H1/58 | 分类号： | H01H1/58 |
| 代理公司： | 南充三新专利代理有限责任公司 51207 | 代理人： | 刘东 |
| 地址： | 637100 四川省南充*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大电流接触桥，包括铜基体元件（1）、银或银合金接触片（2），其特征在于：铜基体元件上表面对应开有两道槽孔（3），银或银合金接触片镶嵌并经轧制固定于槽孔中。本实用新型由于将银或银合金接触片镶嵌并经轧制后固定于铜基体元件的槽孔中，使其产品的一致性好，同时由于银或银合金片与铜基体元件接合紧密，其电接触性能也能大大提高。 | ||
| 搜索关键词： | 电流 接触 | ||
【主权项】：
一种大电流接触桥，包括铜基体元件（1）、银或银合金接触片（2），其特征在于：铜基体元件上表面对应开有两道槽孔（3），银或银合金接触片镶嵌并经轧制固定于槽孔中。
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