[实用新型]一种可缓解足跟痛的足跟垫有效
申请号: | 201120545859.2 | 申请日: | 2011-12-23 |
公开(公告)号: | CN202456734U | 公开(公告)日: | 2012-10-03 |
发明(设计)人: | 马庆峰 | 申请(专利权)人: | 马庆峰 |
主分类号: | A43B17/02 | 分类号: | A43B17/02;A43B17/14 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 277300 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种可缓解足跟痛的足跟垫,由弹性材料制成,包括一坡形足后跟垫,在所述坡形足后跟垫两侧及后端设有整体凸缘,所述凸缘为自所述足后跟垫前端两侧延伸至后端的坡形凸缘。本实用新型材料软、有弹性,且后跟处厚,可有效对脚后跟形成保护,并能有效缓解人们因长时间站立或行走带来的足跟痛。 | ||
搜索关键词: | 一种 缓解 足跟 | ||
【主权项】:
一种可缓解足跟痛的足跟垫,其特征在于,由弹性材料制成,包括一坡形足后跟垫,在所述坡形足后跟垫两侧及后端设有整体凸缘,所述凸缘为自所述足后跟垫前端两侧延伸至后端的坡形凸缘,所述坡形足后跟垫前端厚度为0.3厘米,后端厚度为0.7厘米。
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