[实用新型]一种镀锡铜包铜电缆导体有效
| 申请号： | 201120549225.4 | 申请日： | 2011-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN202404944U | 公开（公告）日： | 2012-08-29 |
| 发明（设计）人： | 沈小明 | 申请（专利权）人： | 临安广迪工贸有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/02 | 分类号： | H01B1/02;H01B5/02 |
| 代理公司： | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人： | 汤正中 |
| 地址： | 311300 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种镀锡铜包铜电缆导体。所要解决的技术问题是提供的导体在保证传输性能的前提下，还应具有结构简单、成本低、合理利用资源的特点。技术方案是：一种镀锡铜包铜电缆导体，其特征在于：所述电缆导体包括采用铜合金制作的圆柱形基体、包裹在该基体外表面的通过拉拔形成的一层紫铜，该层紫铜外表面制有一层锡镀层。所述紫铜的厚度为0.05-0.5mm，所述锡镀层的厚度为0.04-0.06mm。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镀锡 铜包铜 电缆 导体 | ||
【主权项】：
一种镀锡铜包铜电缆导体，其特征在于：所述电缆导体包括采用铜合金制作的圆柱形基体（1）、包裹在该基体外表面的通过拉拔形成的一层紫铜（2），该层紫铜外表面制有一层锡镀层（3）。
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