[实用新型]提高出光效率的LED器件有效
| 申请号： | 201120549959.2 | 申请日： | 2011-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN202473911U | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 张国波;王建勇;王峰 | 申请（专利权）人： | 惠州市华阳多媒体电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/56;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 曹志霞;李赞坚 |
| 地址： | 516006 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种提高出光效率的LED器件，包括LED封装支架，所述LED封装支架包括基板及围设在基板上部周围的边框，在基板上边框围起的区域内设置有LED晶片，所述LED晶片通过固晶胶与基板固定，LED晶片用金线连接，并连通到LED封装支架的正负极上，在边框与基板形成的空间中填充有至少两层叠置的封装胶层，将LED晶片覆盖，各封装胶层的折射率从下至上递减。本实用新型的提高出光效率的LED器件，能够提高出光效率、降低LED发热、提高出光均匀性，减少色差。 | ||
| 搜索关键词： | 提高 效率 led 器件 | ||
【主权项】：
一种提高出光效率的LED器件，其特征在于，包括LED封装支架，所述LED封装支架包括基板及围设在基板上部周围的边框，在基板上边框围起的区域内设置有LED晶片，所述LED晶片通过固晶胶与基板固定，LED晶片用金线连接，并连通到LED封装支架的正负极上，在边框与基板形成的空间中填充有至少两层叠置的封装胶层，将LED晶片覆盖，各封装胶层的折射率从下至上递减。
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