[实用新型]电镀工艺槽的回流消泡装置有效

专利信息
申请号: 201120550160.5 申请日: 2011-12-26
公开(公告)号: CN202430311U 公开(公告)日: 2012-09-12
发明(设计)人: 李强;李庆贵 申请(专利权)人: 上海华友金镀微电子有限公司
主分类号: C25D21/00 分类号: C25D21/00
代理公司: 无锡华源专利事务所 32228 代理人: 赵臻淞
地址: 201700 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种电镀工艺槽的回流消泡装置,设置在电镀液储液槽内,在回流管底部设置调节闸阀,在储液槽上部设置有杠杆,杠杆一端设置重锤,另一端通过提索系结在底部封闭的调节闸阀,在调节闸阀靠下方管壁上开设有小孔;调节闸阀外周设置有回流罩,在回流管、调节闸阀与回流罩之间形成回流管道。本实用新型形成一个自动调节闸阀装置,根据回流液压力的大小,调节闸阀下降特定距离然后维持一个平衡,而回流液在回流管道内经过多次折返后,速度也大大减速,从而平缓的流入储液槽内,避免了急剧冲入导致的空气溶融与反应产生泡沫的问题,从而使电镀液的化学成分更加稳定,避免了损耗与污染,也提高了电镀质量。
搜索关键词: 电镀 工艺 回流 装置
【主权项】:
一种电镀工艺槽的回流消泡装置,其特征在于:设置在电镀液储液槽内,在回流管(1)底部设置调节闸阀(6),在储液槽上部设置有杠杆(2),杠杆(2)一端设置重锤(3),另一端通过提索(4)系结在底部封闭的调节闸阀(6),在调节闸阀(6)靠下方管壁上开设有小孔;调节闸阀(6)外周设置有回流罩(5),在回流管(1)、调节闸阀(6)与回流罩(5)之间形成回流管道。
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