[实用新型]LED封装结构有效
| 申请号： | 201120550166.2 | 申请日： | 2011-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN202474032U | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 刘华基;王峰 | 申请（专利权）人： | 惠州市华阳多媒体电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 曹志霞;李赞坚 |
| 地址： | 516006 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种LED封装结构，包括设有空腔的支架，所述支架的空腔底部设有LED晶片，在所述支架的空腔内壁及LED晶片上覆设有防硫防氧膜，在防硫防氧膜上设置硅胶，填充空腔。本实用新型的LED封装结构由于包括设有空腔的支架，所述支架的空腔底部设有LED晶片，在所述支架的空腔内壁及LED晶片上覆设有防硫防氧膜，在防硫防氧膜上设置硅胶，填充空腔，因而能够保留硅胶耐高温、低应力的优点，封装及使用性能稳定，同时防硫化、防氧化等优点，能够确保产品不会因支架氧化、硫化而造成严重光衰。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，包括设有空腔的支架，所述支架的空腔底部设有LED晶片，其特征在于，在所述支架的空腔内壁及LED晶片上覆设有防硫防氧膜，在防硫防氧膜上设置硅胶，填充空腔。
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