[实用新型]助焊膏研磨加料装置有效
申请号: | 201120550954.1 | 申请日: | 2011-12-26 |
公开(公告)号: | CN202410803U | 公开(公告)日: | 2012-09-05 |
发明(设计)人: | 孙洪日;罗礼伟;郑序漳 | 申请(专利权)人: | 厦门市及时雨焊料有限公司 |
主分类号: | B02C23/02 | 分类号: | B02C23/02 |
代理公司: | 厦门市诚得知识产权代理事务所 35209 | 代理人: | 方惠春;戚东升 |
地址: | 361000 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开一种助焊膏研磨加料装置,包括研磨机、送料管及漏斗组件,研磨机的喂料口对应一料槽,所述的研磨机及料槽外罩有透明外壳,送料管一端伸入到外壳内并与料槽相连,送料管另一端与漏斗组件相通。本实用新型将研磨机及部分送料管密封于一透明外壳内,该外壳内达到恒温、低湿的作业环境,达到助焊膏标准化生产条件。加料时,在研磨机壳罩外的加料漏斗进行,保证了壳罩内的恒温、低湿效果,并通过推料器将膏状物送入到研磨机喂料口,避免发生输送管道阻塞的问题,具有结构合理、使用方便等优点。 | ||
搜索关键词: | 助焊膏 研磨 加料 装置 | ||
【主权项】:
一种助焊膏研磨加料装置,其特征在于:包括研磨机、送料管及漏斗组件,研磨机的喂料口对应一料槽,所述的研磨机及料槽外罩有透明外壳,送料管一端伸入到外壳内并与料槽相连,送料管另一端与漏斗组件相通。
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