[实用新型]一种高光效集成LED器件有效

专利信息
申请号: 201120556435.6 申请日: 2011-12-28
公开(公告)号: CN202549932U 公开(公告)日: 2012-11-21
发明(设计)人: 付建国;付晓辉 申请(专利权)人: 深圳市华高光电科技有限公司
主分类号: H01L33/54 分类号: H01L33/54;H01L25/075
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 杨小双
地址: 518108 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种高光效集成LED器件,该高光效集成LED器件包括围框,所述围框上、下两端连接有导热板,且其左、右两端设置有电源引脚,围框的顶端和底部处设置有电源接口,且其中间部分为出光面,所述出光面设置于高光效集成LED器件的芯片出光处,所述芯片和出光面之间依次设置有荧光胶和外封胶,所述出光面上还粘结有半球形的胶面;所述高光效集成LED器件通过在出光面增设半球形的胶面,增加了整体出光面积,从而提高了整个高光效集成LED器件的出光效率,且半球形的出光减小了出光角度,提高了高光效集成LED器件的照度,结构简单、易于实现。
搜索关键词: 一种 高光效 集成 led 器件
【主权项】:
一种高光效集成LED器件,该高光效集成LED器件包括围框,所述围框上、下两端连接有导热板,且其左、右两端设置有电源引脚,围框的顶端和底部处设置有电源接口,且其中间部分为出光面,所述出光面设置于高光效集成LED器件的芯片出光处,所述芯片和出光面之间依次设置有荧光胶和外封胶,其特征在于:所述出光面上还粘结有半球形的胶面。
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