[实用新型]一种精密半孔的印制电路板有效

专利信息
申请号: 201120556491.X 申请日: 2011-12-28
公开(公告)号: CN202385393U 公开(公告)日: 2012-08-15
发明(设计)人: 文明 申请(专利权)人: 四川深北电路科技有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11
代理公司: 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 代理人: 方强
地址: 629000 四川省*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型涉及印制电路板(PCB)制造技术,特别是一种精密半孔的印制电路板,其特征在于:所述印制电路板的边缘设置有若干半孔,半孔的孔边均设置有锡层;印制电路板在半孔制成后,通过喷锡后保护了铜层,通过锡层作为保护层,增加了铜层的结合能力,增强了抗撕拉性,可以完全杜绝孔壁的铜层脱落,因此减少了印制电路板在生产过程中的杂质产生,也减少了清除的工作量,从而提高印制电路板的成品质量。
搜索关键词: 一种 精密 印制 电路板
【主权项】:
一种精密半孔的印制电路板,其特征在于:所述印制电路板的边缘设置有若干半孔(1),半孔(1)的孔边均设置有锡层(2)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川深北电路科技有限公司,未经四川深北电路科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201120556491.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top