[实用新型]一种精密半孔的印制电路板有效
申请号: | 201120556491.X | 申请日: | 2011-12-28 |
公开(公告)号: | CN202385393U | 公开(公告)日: | 2012-08-15 |
发明(设计)人: | 文明 | 申请(专利权)人: | 四川深北电路科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
代理公司: | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人: | 方强 |
地址: | 629000 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型涉及印制电路板(PCB)制造技术,特别是一种精密半孔的印制电路板,其特征在于:所述印制电路板的边缘设置有若干半孔,半孔的孔边均设置有锡层;印制电路板在半孔制成后,通过喷锡后保护了铜层,通过锡层作为保护层,增加了铜层的结合能力,增强了抗撕拉性,可以完全杜绝孔壁的铜层脱落,因此减少了印制电路板在生产过程中的杂质产生,也减少了清除的工作量,从而提高印制电路板的成品质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 精密 印制 电路板 | ||
【主权项】:
一种精密半孔的印制电路板,其特征在于:所述印制电路板的边缘设置有若干半孔(1),半孔(1)的孔边均设置有锡层(2)。
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