[实用新型]一种线路板文字漏印检验模块有效
申请号: | 201120556636.6 | 申请日: | 2011-12-28 |
公开(公告)号: | CN202374564U | 公开(公告)日: | 2012-08-08 |
发明(设计)人: | 龚俊;李加余 | 申请(专利权)人: | 胜华电子(惠阳)有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;G01N27/00 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 任海燕;陈文福 |
地址: | 516057 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种线路板文字漏印检验模块,包括设置在线路板外层线路两端的两个丝印PAD测试单元和设置在线路板防焊层上且覆盖于两个丝印PAD测试单元之上的焊盘以及设置在焊盘上的墨层,所述丝印PAD测试单元和焊盘呈圆形,且丝印PAD测试单元的直径大于焊盘直径,丝印PAD测试单元伸出焊盘形成测试环。所述丝印PAD测试单元的直径比焊盘直径大4MIL。采用电学原理,利用测试设备针对每个PCS板进行电导通性能测试,可达到准确判断每个单元板是否漏印文字,替代原有人工方法检验漏失率高的不足,能高效率、高品质、低成本且100%检验出线路板文字漏印。 | ||
搜索关键词: | 一种 线路板 文字 检验 模块 | ||
【主权项】:
一种线路板文字漏印检验模块,其特征在于:包括设置在线路板外层线路两端的两个丝印PAD测试单元(1)和设置在线路板防焊层上且覆盖于两个丝印PAD测试单元之上的焊盘(2)以及设置在焊盘上的墨层,所述丝印PAD测试单元(1)和焊盘(2)呈圆形,且丝印PAD测试单元的直径大于焊盘直径,丝印PAD测试单元伸出焊盘形成测试环。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于胜华电子(惠阳)有限公司,未经胜华电子(惠阳)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201120556636.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:PCB拼板的连接结构
- 下一篇:烟草分拣线消除静电装置