[实用新型]线路板式三相整流桥有效

专利信息
申请号: 201120557429.2 申请日: 2011-12-28
公开(公告)号: CN202443969U 公开(公告)日: 2012-09-19
发明(设计)人: 王民 申请(专利权)人: 宿迁杰瑞半导体科技有限公司
主分类号: H01L25/03 分类号: H01L25/03;H01L23/495;H02M7/04
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林
地址: 223900 江苏省宿迁市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 线路板式三相整流桥。涉及对三相整流桥堆结构的改进。提供了一种生产方便,且性能良好的线路板式三相整流桥堆。包括封装体和引线一-五,所述封装体内设有二极管一-六和线路板,所述线路板上设有片状的导体一-五;所述导体一-五分别与所述引线一-五一一对应相连;所述二极管一-六分别连接在所述导体一-五之间构成三相整流桥电路。本实用新型在封装体中设置线路板,将6颗成品二极管插到线路板中(可以是轴式的二极管或片式二极管),降低了封装工序中对环境的要求。能保持原产品的整流能力不变,降低加工成本。
搜索关键词: 线路 板式 三相 整流
【主权项】:
线路板式三相整流桥,包括封装体和引线一‑五,其特征在于,所述封装体内设有二极管一‑六和线路板,所述线路板上设有片状的导体一‑五;所述导体一‑五分别与所述引线一‑五一一对应相连;所述二极管一‑六分别连接在所述导体一‑五之间构成三相整流桥电路。
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