[实用新型]带散热基片装置的LED有效
| 申请号： | 201120558325.3 | 申请日： | 2011-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN202395036U | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 王震 | 申请（专利权）人： | 上海陆离光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 201111 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带散热基片装置的LED，包含发光单元和位于所述的发光单元下方的基片，所述的发光单元包含一聚光罩和位于所述的聚光罩下方的发光芯片部，所述的发光芯片部通过电极与所述的基片相连接，所述的基片包含一基体，所述的基体包含沿着周向均匀分布的突出部，所述的基片内部设有供空气流通散热的散热腔，所述的基片的背面设有供空气流通散热的散热槽。本实用新型的带散热基片装置的LED利用设置在LED的铝合金基板内的平行排列的直列空腔，和基片的背面的平行排列散热槽，能大大提供整个铝合金基片与空气的接触面积，大大提高了基片的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 装置 led | ||
【主权项】：
一种带散热基片装置的LED(1)，包含发光单元(2)和位于所述的发光单元(2)下方的基片(3)，所述的发光单元(2)包含一聚光罩(21)和位于所述的聚光罩(21)下方的发光芯片部(22)，所述的发光芯片部(22)通过电极(23)与所述的基片(3)相连接，所述的基片(3)包含一基体(30)，所述的基体(30)包含沿着周向均匀分布的突出部(31)，其特征在于，所述的基片(3)内部设有供空气流通散热的散热腔(34)，所述的基片(3)的背面设有供空气流通散热的散热槽(36)。
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