[实用新型]发泡铜半导体制冷风机有效
| 申请号： | 201120558560.0 | 申请日： | 2011-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN202382473U | 公开（公告）日： | 2012-08-15 |
| 发明（设计）人： | 孙健;孙智富;张利国;吴娥梅 | 申请（专利权）人： | 重庆机电职业技术学院 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 | 代理人： | 李晓兵 |
| 地址： | 400050 *** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种发泡铜半导体制冷风机，包括机壳、设置在机壳内的风机、水帘布、水泵、分水器和发泡铜半导体制冷水槽；水帘布靠近机壳的后侧，风机的出风口正对机壳的前侧；分水器设置在水帘布的顶部，水泵的出水口通过水管与分水器的进水口连接；发泡铜半导体制冷水槽由P型半导体制成的内层和发泡铜制成的外层组成，P型半导体连接直流电。P型半导体的上表面的电荷在直流电的驱动下从低能级向高能级运动会吸收多余的热量（表现制冷），上表面与水接触使水降温，水再被蒸发时吸收更多的热，使风机吹出的风的温度再度降低。下表面相反会释放出多余的热量，因发泡铜比表面积增加，散热面大，对P型半导体的下表面制冷效果更佳。 | ||
| 搜索关键词： | 发泡 半导体 制冷 风机 | ||
【主权项】：
发泡铜半导体制冷风机，包括机壳（1）、设置在机壳（1）内的风机、水帘布（2）、水泵（3）和分水器（4）；所述水帘布（2）靠近机壳（1）的后侧，风机的出风口正对机壳（1）的前侧；所述分水器（4）设置在水帘布（2）的顶部，所述水泵（3）的出水口通过水管与分水器（4）的进水口连接；其特征在于：还包括发泡铜半导体制冷水槽（5），所述水泵（3）放置在发泡铜半导体制冷水槽（5）内，所述发泡铜半导体制冷水槽（5）由P型半导体（51）制成的内层和发泡铜（52）制成的外层组成，所述P型半导体（51）连接直流电。
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