[实用新型]光信号热插拔机构有效

专利信息
申请号: 201120558610.5 申请日: 2011-12-28
公开(公告)号: CN202374271U 公开(公告)日: 2012-08-08
发明(设计)人: 潘国平 申请(专利权)人: 潘国平
主分类号: H04B10/12 分类号: H04B10/12;H04B10/08
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 胡晶
地址: 310015 浙江省杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种光信号热插拔机构,包括相互连接的功能模块和接口模块,所述功能模块内设置光模块,所述接口模块连接光纤。本实用新型的光信号热插拔机构,分为功能模块与接口模块两部分,光模块焊接在功能模块中,光纤安装在接口模块上,通过光信号热插拔机构实现了光信号无缝隙和零损耗对接,保证了光纤链路的无损传输。功能模块和接口模块一般不用拆装,出厂时外壳已用螺丝固定。设备维护时,只需针对前半部分的功能模块即可,对于背板信号输入部分就无需拆解,极大的减轻了安装、维修工作量,大大方便日后的维护工作。
搜索关键词: 信号 热插拔 机构
【主权项】:
一种光信号热插拔机构,其特征在于,包括相互连接的功能模块和接口模块,所述功能模块内设置光模块,所述接口模块连接光纤。
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