[实用新型]一种高可靠性的大功率绝缘栅双极性晶体管模块有效
| 申请号： | 201120558735.8 | 申请日： | 2011-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN202434507U | 公开（公告）日： | 2012-09-12 |
| 发明（设计）人： | 吕镇 | 申请（专利权）人： | 嘉兴斯达微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/00 |
| 代理公司： | 嘉兴君度知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33240 | 代理人： | 沈志良 |
| 地址： | 314000 浙江省嘉兴市中环*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高可靠性的大功率绝缘栅双极性晶体管模块，它包括基板、直接敷铜基板、绝缘栅双极性晶体管芯片、二极管芯片、可键合型电阻、NTC电阻、功率端子、信号端子和外壳，基板和直接敷铜基板通过钎焊结合，绝缘栅双极性晶体管芯片、二极管芯片和直接敷铜基板之间通过钎焊结合，可键合型电阻、NTC电阻和直接敷铜基板之间也通过钎焊结合，信号端子、功率端子和直接敷铜基板通过超声焊接结合。本实用新型具有可靠性高，生产工艺简便的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可靠性 大功率 绝缘 极性 晶体管 模块 | ||
【主权项】：
一种高可靠性的大功率绝缘栅双极性晶体管模块，包括基板、直接敷铜基板、绝缘栅双极性晶体管芯片、二极管芯片、可键合型电阻、NTC电阻、功率端子、信号端子和外壳；基板和直接敷铜基板通过钎焊结合，绝缘栅双极性晶体管芯片、二极管芯片和直接敷铜基板之间通过钎焊结合，NTC电阻和直接敷铜基板之间通过钎焊结合，外壳和基板固定；其特征在于可键合型电阻通过钎焊与直接敷铜基板结合，通过键合铝线与绝缘栅双极性晶体管芯片连接，功率端子与直接敷铜基板通过超声焊接结合，信号端子和直接敷铜基板同样通过超声焊接结合。
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