[实用新型]防止并压密合的华司结构有效
| 申请号： | 201120559327.4 | 申请日： | 2011-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN202418199U | 公开（公告）日： | 2012-09-05 |
| 发明（设计）人： | 姚顺平 | 申请（专利权）人： | 姚顺平 |
| 主分类号： | F16B43/00 | 分类号： | F16B43/00 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 邓琪 |
| 地址： | 中国台湾台中市南*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种防止并压密合的华司结构，特别是为避免华司在叠置状态下，发生上下密合粘滞现象，影响其出料的顺畅性与正确性而设计；其主要是在华司基材上采用一体冲制成若干片组列的排片状的华司排时，同步由其顶面的两个对角部位一体冲制出向下突出的凸点，且在华司呈若干片组列的排片状之后的上、下叠置并压时，使华司上、下层的凸点呈错开状位于不同方位的对角上，借以利用所述凸点的突出高度，使华司上、下层仅具有两点式接触而能保有预定间隙，从而有效避免发生华司上、下层相互叠置并压而产生密合现象，使其出料时无粘滞干扰的问题，从而可维持其出料的顺畅性与准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 防止 压密合 结构 | ||
【主权项】：
一种防止并压密合的华司结构，主要是将一体式若干片组列的排片状华司排，采用上、下层叠置串组；其特征在于：各华司通过由顶面冲制有向下突出的凸点，使华司上、下层得以通过凸点取得点状接触并保持预定间隙。
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