[实用新型]一种无腔体双界面智能卡载带有效
| 申请号： | 201120559386.1 | 申请日： | 2011-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN202473906U | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 杨辉峰;蒋晓兰;唐荣烨;马文耀 | 申请（专利权）人： | 上海长丰智能卡有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 刘粉宝 |
| 地址： | 201206 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种无腔体双界面智能卡载带，所述载带由基材层以及分别设置在基材层上下两面的接触面和焊盘面组成，所述载带还包括芯片承载区域，所述芯片承载区域直接形成在基材层的表面上。本实用新型能够实现各种规格芯片直接承载于此载带中，实现接触式环境与非接触式功能；并可沿用大部分生产设备和工艺，无需购买或设计生产设备，大大降低了载带原料成本、生产成本、整体生产时间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无腔体双 界面 智能卡 | ||
【主权项】：
一种无腔体双界面智能卡载带，所述载带包括基材层以及分别设置在基材层上下两面的接触面和焊盘面，所述载带还包括芯片承载区域，其特征在于，所述芯片承载区域直接形成在基材层的表面上。
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