[实用新型]金属多孔材料的孔结构有效
申请号: | 201120559675.1 | 申请日: | 2011-12-28 |
公开(公告)号: | CN202465851U | 公开(公告)日: | 2012-10-03 |
发明(设计)人: | 高麟;汪涛;李波 | 申请(专利权)人: | 成都易态科技有限公司 |
主分类号: | C23C8/20 | 分类号: | C23C8/20;C22C1/08 |
代理公司: | 成都虹桥专利事务所 51124 | 代理人: | 王睿 |
地址: | 611731 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种金属多孔材料的孔结构,该孔结构能够使金属多孔材料达到要求的孔径大小。为此,本实用新型的金属多孔材料的孔结构包括分布于材料表面的孔洞,所述孔洞的孔表面设置有渗层。由于金属多孔材料的孔表面设置有渗层,该渗层在形成过程中,金属多孔材料的孔洞表层发生晶格畸变膨胀,或在孔内表层形成新相层,从而使金属多孔材料上的原有孔洞缩小,以达到调节孔径的目的。 | ||
搜索关键词: | 金属 多孔 材料 结构 | ||
【主权项】:
金属多孔材料的孔结构,包括分布于材料表面的孔洞(1),其特征在于:所述孔洞(1)的孔表面设置有渗层(2)。
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