[实用新型]一种电镀测试片夹具有效

专利信息
申请号: 201120559940.6 申请日: 2011-12-29
公开(公告)号: CN202415722U 公开(公告)日: 2012-09-05
发明(设计)人: 樊增勇;李宁;张军 申请(专利权)人: 成都先进功率半导体股份有限公司
主分类号: C25D17/06 分类号: C25D17/06
代理公司: 四川力久律师事务所 51221 代理人: 熊晓果;王芸
地址: 611731 *** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种电镀测试片夹具。本实用新型的电镀测试片夹具,包括夹具底板、与夹具底板活动连接的夹具压板,所述夹具底板的内侧设置有若干用于安装测试片的定位销,所述夹具压板的内侧对应设置有与定位销相配适的定位槽。本实用新型的电镀测试片夹具,对测试片的管脚进行局部镀锡时,夹具底板上定位销和夹具压板上的定位槽相配适,测试片上的定位孔固定在夹具底板内测的定位销上,测试片的非镀锡部分可以被夹具密封,只露出测试片的管脚部分,进而可以对测试片的管脚部分局部再镀锡,从而降低测试片报废数量,延长测试片使用寿命,减少生产成本。
搜索关键词: 一种 电镀 测试 夹具
【主权项】:
一种电镀测试片夹具,其特征在于,包括夹具底板、与夹具底板活动连接的夹具压板,所述夹具底板的内侧设置有若干用于安装测试片的定位销,所述夹具压板的内侧对应设置有与定位销相配适的定位槽。
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