[实用新型]集成电路引线框架散热片有效
| 申请号： | 201120561925.5 | 申请日： | 2011-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN202394951U | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 李正林 | 申请（专利权）人： | 厦门市尚明达机电工业有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种散热片，特别涉及一种集成电路引线框架散热片。本实用新型的集成电路引线框架散热片，在片体底面中部设一个凹槽，在凹槽内设有一个与凹槽匹配一致的镶件，在镶件的外表面上镀银层，采用此种结构，可以先给镶件镀银层，然后再把镶件安装到凹槽内，不仅制作非常方便，且结构也简单，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 引线 框架 散热片 | ||
【主权项】：
集成电路引线框架散热片，包括片体，其特征在于：在所述的片体底面中部设有一个凹槽，在凹槽内设有一个与凹槽匹配一致的镶件，在所述的镶件的外表面上有一层镀银层。
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