[实用新型]焊盖机构有效

专利信息
申请号: 201120562546.8 申请日: 2011-12-29
公开(公告)号: CN202399521U 公开(公告)日: 2012-08-29
发明(设计)人: 杨成斌 申请(专利权)人: 四川科伦药业股份有限公司
主分类号: B29C65/18 分类号: B29C65/18
代理公司: 成都虹桥专利事务所 51124 代理人: 何强
地址: 610500 四川省成都市新都区*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种使密封盖受热均匀的焊盖机构。该焊盖机构,包括机架,机架上设置有焊盖凸轮、由加热片组成的加热机构,在焊盖凸轮上设置有凸轮槽,凸轮槽内设置有多个能够沿凸轮槽运动的取盖机构,所述取盖机构上设置有用于驱动取盖机构自转的驱动机构。在利用加热机构对密封盖进行加热时,通过驱动机构驱动取盖机构自转,进而使密封盖转动,即使加热片各部位的温度不相等,也能够保证密封盖受热均匀,避免密封盖与软瓶瓶口热融时产生焊接厚薄不均匀的现象,保证焊接质量。由链轮、链条组成的驱动机构,利用取盖机构自身的运动即可实现取盖机构的自转,结构简单,而且安装方便。适合在焊盖设备领域推广应用。
搜索关键词: 机构
【主权项】:
焊盖机构,包括机架(1),机架(1)上设置有焊盖凸轮(2)、由加热片组成的加热机构(3),在焊盖凸轮(2)上设置有凸轮槽(4),凸轮槽(4)内设置有多个能够沿凸轮槽(4)运动的取盖机构(5),每个取盖机构(5)下方对应设置有取瓶机构(6),其特征在于:所述取盖机构(5)上设置有用于驱动取盖机构(5)自转的驱动机构。
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