[实用新型]芯片测试打点机有效
| 申请号： | 201120562638.6 | 申请日： | 2011-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN202384304U | 公开（公告）日： | 2012-08-15 |
| 发明（设计）人： | 邓华鲜;孙晓家 | 申请（专利权）人： | 乐山嘉洋科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人： | 毛光军 |
| 地址： | 614000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片测试打点机，包括打点标记针、芯片承载运动平台、测试探针和用于固定测试探针的固定架，所述打点标记针包括第一打点标记针和第二打点标记针，所述测试探针包括与第一打点标记针配合的第一测试探针和与第二打点标记针配合的第二测试探针，第一测试探针和第二测试探针位于第一打点标记针和第二打点标记针之间，第一打点标记针和第一测试探针之间的距离为一个芯片的长度，第二打点标记针和第二测试探针之间的距离为一个芯片的长度。本实用新型的主要目的在于提高设备的工作效率，减小设备占用的空间。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 测试 打点 | ||
【主权项】：
一种芯片测试打点机，包括打点标记针、芯片承载运动平台（1）、测试探针和用于固定测试探针的固定架（2），其特征在于：所述打点标记针包括第一打点标记针（3）和第二打点标记针（4），所述测试探针包括与第一打点标记针（3）配合的第一测试探针（5）和与第二打点标记针（4）配合的第二测试探针（6），第一测试探针（5）和第二测试探针（6）位于第一打点标记针（3）和第二打点标记针（4）之间，第一打点标记针（3）和第一测试探针（5）之间的距离为一个芯片的长度，第二打点标记针（4）和第二测试探针（6）之间的距离为一个芯片的长度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
