[实用新型]柔性封装基板有效
| 申请号： | 201120563569.0 | 申请日： | 2011-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN202651089U | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 汪青 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种柔性封装基板，包括压合在一起的固化片、胶膜及铜箔，所述胶膜位于固化片与铜箔之间，所述胶膜及固化片上冲有通孔。本实用新型的柔性封装基板，采用完成固化后的固化片与胶膜压合，用作智能卡封装用基板时，在后续高温烘烤时不会发粘，从而不影响操作。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 封装 | ||
【主权项】：
一种柔性封装基板，其特征在于，包括压合在一起的固化片、胶膜及铜箔，所述胶膜位于固化片与铜箔之间，所述胶膜及固化片上冲有通孔。
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