[实用新型]高密度互联印刷电路板结构有效
| 申请号： | 201120564459.6 | 申请日： | 2011-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN202406390U | 公开（公告）日： | 2012-08-29 |
| 发明（设计）人： | 李齐良 | 申请（专利权）人： | 柏承科技（昆山）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215331 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种高密度互联印刷电路板结构，由芯层结构、外层结构和多个中层结构构成，而且芯层结构、外层结构和每个中层结构都具有若干钻通各层材料层的通孔，通孔内充满固化后的导电糊，通过固化后的导电糊实现各层间的导通，本实用新型的高密度互联印刷电路板结构不仅能够由简单制程制得，而且良率高。 | ||
| 搜索关键词： | 高密度 印刷 电路板 结构 | ||
【主权项】：
一种高密度互联印刷电路板结构，由位于最中间的一个芯层结构(X)、位于芯层结构两侧的若干个中层结构(Y)和位于最外侧的外层结构(Z)构成，其特征在于：其中，所述外层结构(Z)由一开窗的铜箔层(1)、一绝缘层(2)和一胶膜(3)构成，且所述绝缘层(2)位于所述开窗的铜箔层(1)和所述胶膜(3)之间，所述外层结构(Z)具有贯穿其铜箔层、绝缘层和胶膜的通孔(A)，所述通孔(A)内具有固化后的导电糊(B)；其中，所述中层结构(Y)由一成型有线路的铜箔层(1)、一绝缘层(2)和一胶膜(3)构成，且所述绝缘层(2)位于所述成型有线路的铜箔层(1)和所述胶膜(3)之间，所述中层结构(Y)具有贯穿其铜箔层、绝缘层和胶膜的通孔(A)，所述通孔(A)内具有固化后的导电糊(B)；其中，所述芯层结构(X)由两成型有线路的铜箔层(1)和一绝缘层(2)构成，且所述绝缘层(2)位于两成型有线路的铜箔层(1)之间，所述芯层结构(X)具有贯穿其绝缘层和铜箔层的通孔(A)，所述通孔(A)内具有固化后的导电糊(B)；所述通孔(A)内的固化后的导电糊(B)充满通孔，所述固化后的导电糊连接并导通位于其两端的铜箔层并与铜箔层齐平。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于柏承科技（昆山）股份有限公司，未经柏承科技（昆山）股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201120564459.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：碳化钛复合材料金属掩模板
- 下一篇：一种基于物联网技术的景观亮化控制装置
