[实用新型]多联印刷电路板的移植结构

摘要

本实用新型公开了一种多联印刷电路板的移植结构，在备用子电路板所连的折断板上切割出若干V形槽，在多联印刷电路板上与所述备用子电路板拼接的子电路板的折断板上切割出V形连接块，V形连接块通过粘结剂接合于所述V形槽内，由于V形的槽或连接块比较容易切割成型，而且占面积小，能够在相对较窄的折断板上切割出，一般折断板的宽度大于1.8mm都能采用上述结构移植，不仅实现了小型电路板的移植，而且能够增强移植的对位性和稳定性，能够防止尺寸偏移，提高移植牢固性。

主权项

一种多联印刷电路板的移植结构，所述多联印刷电路板(A)具有若干子电路板(1)和板边框(2)，所述子电路板与板边框之间以及相邻子电路板之间具有用于连接并能够折断的折断板(3)，所述多联印刷电路板上具有至少一个移植区，所述移植区是由不合格子电路板被移除后所形成，合格的备用子电路板(B)配置于所述移植区内，其特征在于：所述备用子电路板所连的折断板上切割出若干V形槽(4)，所述V形槽是捞透的通槽，多联印刷电路板(A)上与所述备用子电路板拼接的子电路板的折断板上切割出若干与所述V形槽相匹配的V形连接块(5)，所述V形连接块通过粘结剂接合于所述V形槽内。