[实用新型]摄像装置有效

专利信息
申请号: 201120564884.5 申请日: 2011-12-29
公开(公告)号: CN202424864U 公开(公告)日: 2012-09-05
发明(设计)人: 和田勉;大黑崇弘;松永裕树 申请(专利权)人: 株式会社日立国际电气
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225;H01L27/146;H01L23/367;H05K7/20
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 张敬强;李家浩
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 实用新型提供不会在固定安装了固体摄像元件等发热体的传感器基板的软钎焊接合部上施加大的机械应力,能够有效地对由发热体产生的热进行散热的摄像装置。摄像装置包括:固定在摄像装置机箱内且安装有发热体的传感器基板;固定在传感器基板的后方且设有多个开口的导热板;配置在导热板的开口内且能在该开口内沿全部方向移动的散热体;填充在导热板和散热体之间、或散热体和发热体之间的导热润滑脂;设在传感器基板和散热体之间的导热薄板;以及从后方将散热体推压到传感器基板的弹性体等,将来自发热体的热通过散热体、导热薄板、导热润滑脂及导热板传递到摄像装置机箱。
搜索关键词: 摄像 装置
【主权项】:
摄像装置,在装置外侧具有机箱,利用分色棱镜将从装置前方入射的光分解为多个色成分,将各色成分分别利用固体摄像元件变换为电信号,利用信号处理用半导体元件对该变换后的电信号进行信号处理,其特征在于,按照每个上述各色成分分别具备冷却上述固体摄像元件和上述信号处理用半导体元件的冷却机构、以及安装了上述固体摄像元件和上述信号处理用半导体元件的传感器基板,上述各个传感器基板通过软钎焊固定在设于上述摄像装置机箱内的软钎焊接合部上,在上述传感器基板的前面安装有上述固体摄像元件,在上述传感器基板的后面安装有一个或多个上述信号处理用半导体元件,上述各个冷却机构具备:具有设在与上述固体摄像元件相对的位置上的第一开口及设在与上述信号处理用半导体元件相对的位置上的一个或多个第二开口,并配置在上述传感器基板的后方且固定在上述摄像装置机箱上的导热板;配置在上述导热板的第一开口内并能在该第一开口内沿包括前后方向的全部方向移动的第一散热体;配置在上述导热板的第二开口内并能在该第二开口内沿包括前后方向的全部方向移动的第二散热体;从后方将上述第一散热体推压到上述传感器基板,并从后方将上述第二散热体推压到上述信号处理用半导体元件的弹性体;以与上述固体摄像元件相对的方式设在上述传感器基板的后面的、具有电绝缘性的第一导热薄板;以及填充在上述第一开口内及第二开口内的导热润滑脂,将来自上述固体摄像元件的发热通过上述传感器基板、介于上述第一散热体和上述传感器基板之间的上述第一导热薄板、介于上述第一导热薄板和上述第一散热体之间的导热润滑脂、上述第一散热体、介于上述第一散热体和上述导热板之间的导热润滑脂、上述导热板,传递到上述摄像装置机箱,并且将来自上述信号处理用半导体元件的发热通过介于上述信号处理用 半导体元件和上述第二散热体之间的导热润滑脂、上述第二散热体、介于上述第二散热体和上述导热板之间的导热润滑脂、上述导热板,传递到上述摄像装置机箱。
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