[实用新型]一种组联式精细研磨装置有效

专利信息
申请号: 201120565133.5 申请日: 2011-12-30
公开(公告)号: CN202497920U 公开(公告)日: 2012-10-24
发明(设计)人: 胡庆发;张跃进;钱浩;刘思严;杨文 申请(专利权)人: 云南广泰生物科技开发有限公司
主分类号: B02C21/00 分类号: B02C21/00
代理公司: 昆明知道专利事务所(特殊普通合伙企业) 53116 代理人: 姜开侠;姬介南
地址: 675000 云南省楚雄彝族*** 国省代码: 云南;53
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摘要: 实用新型公开了一种组联式精细研磨装置,包括梯级设置的研磨装置,其特征是:所述的梯级研磨装置由前置的研磨装置(2)和至少一级后置的研磨装置(2),所述前置的研磨装置之进料端设置进料槽(9),后置的研磨装置(2)之出料口连接出料槽(10)。本实用新型组联式梯级设置的高压研磨设置,实现了连续梯级均质作业。80~100Mpa高压研磨后物料粒径更均匀细腻,大大提高生物物料,尤其蛋白乳物料的自然稳定性,使得可以生产深加工制品时不添加或少添加化学稳定剂,确保食品安全,满足人们健康饮食需求。本实用新型结构简单,工作稳定可靠,生产效率高。
搜索关键词: 一种 组联式 精细 研磨 装置
【主权项】:
一种组联式精细研磨装置,包括梯级设置的研磨装置,其特征是:所述的梯级研磨装置由前置的研磨装置(2)和至少一级后置的研磨装置(2)组成,所述前置的研磨装置之进料端设置进料槽(9),后置的研磨装置(2)之出料口连接出料槽(10)。
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