[实用新型]塑封微电子器件绝缘性测试设备有效
申请号: | 201120565307.8 | 申请日: | 2011-12-30 |
公开(公告)号: | CN202394845U | 公开(公告)日: | 2012-08-22 |
发明(设计)人: | 姚祖宏;刘飞;张树建 | 申请(专利权)人: | 南通华达微电子集团有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 226006 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种塑封微电子器件绝缘性测试设备,含有上电极固定座、限程螺丝、压簧、上电极、下电极连接座、下电极、水槽、底座、异常报警器。水槽中有30℃-70℃的介质水。上电极连接座固定连接在上电极固定座上,上电极固定座上可以上下移动,多个上电极分别通过限程螺丝和压簧连接在上电极固定座上。下电极一端连接在下电极连接座上,下电极另一端伸入水槽中的介质水中。上电极与下电极之间连通有异常报警器。测试塑封微电子器件绝缘性合格时,异常报警器不报警;不合格时,异常报警器报警。本实用新型利用介质水作为导电测媒介,介质水能够充分浸润塑封体,具有接触好,测试灵敏,解决了干式测量带来的测量面不完全导致误报警的问题。 | ||
搜索关键词: | 塑封 微电子 器件 绝缘性 测试 设备 | ||
【主权项】:
一种塑封微电子器件绝缘性测试设备,该塑封微电子器件的一端是裸露电极(1)或还有引线框架,另一端是包裹的电子器件的塑封体(2),该塑封体(2)上有顶针孔(3)和安装孔(4),其特征在于:含有上电极连接座(18)、上电极固定座(7)、限程螺丝(5)、压簧(6)、一个或多个上电极(8)、下电极连接座(16)、下电极(14)、水槽(9)、异常报警器(17);所述的水槽(9)中有30℃‑70℃的能够导电的介质水;所述的上电极连接座(18)固定连接在上电极固定座(7)上,上电极固定座(7)能够上下移动,上电极(8)分别通过限程螺丝(5)和压簧(6)连接在上电极固定座(7)上;所述的下电极(14)一端连接在下电极连接座(16)上,另一端伸入水槽(9)中的介质水中;所述的上电极(8)与下电极(14)之间连通的导线中连接有异常报警器(17)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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