[实用新型]一种电子材料焙烧用双面定位槽复合承烧板有效

专利信息
申请号: 201120565606.1 申请日: 2011-12-30
公开(公告)号: CN202420199U 公开(公告)日: 2012-09-05
发明(设计)人: 王立平 申请(专利权)人: 江苏三恒高技术窑具有限公司
主分类号: F27D5/00 分类号: F27D5/00
代理公司: 宜兴市天宇知识产权事务所(普通合伙) 32208 代理人: 李妙英
地址: 214221 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种电子材料焙烧用双面定位槽复合承烧板,属窑具技术领域,包括叠装的各层复合承烧板,复合承烧板的矩形本体的四角正反两面均设置有一个定位槽,上下复合承烧板间由定位销配接所述的定位槽叠装,不仅起到了支住作用,当窑炉运行不平稳时,还对窑炉运行方向及侧面垂直方向上对承烧板进行定位控制。
搜索关键词: 一种 电子 材料 焙烧 双面 定位 复合 承烧板
【主权项】:
一种电子材料焙烧用双面定位槽复合承烧板,包括叠装的各层复合承烧板,其特征在于复合承烧板的矩形本体的四角正反两面均设置有一个定位槽,上下复合承烧板间由定位销配接所述的定位槽叠装。
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