[实用新型]一种用于智能功率模块键合的加热块及其夹具有效
| 申请号： | 201120566691.3 | 申请日： | 2011-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN202667944U | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 吴凡;王建新;孙宏伟;朱煜珂 | 申请（专利权）人： | 无锡华润安盛科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K28/02 | 分类号： | B23K28/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 徐小会;王忠忠 |
| 地址： | 214028 中*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种用于智能功率模块键合的加热块和夹具。所述加热块成台阶形，包括长方体形的第一台阶和高于第一台阶的长方体形的第二台阶。利用本实用新型，可以实现智能功率模块的键合。另外，在本实用新型中，在进行第一次焊接和第二次焊接时不需要同时更换压板和加热块，仅需要更换压板，保证了芯片在第一次焊接和第二次焊接时均可以理想地接触加热块、形成了稳定的固定、提高了焊接品质、可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 智能 功率 模块 加热 及其 夹具 | ||
【主权项】：
一种用于智能功率模块键合的加热块，其特征在于，所述加热块成台阶形，包括长方体形的第一台阶和高于第一台阶的长方体形的第二台阶。
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