[实用新型]一种传导冷却型高功率半导体激光器有效
| 申请号： | 201120567657.8 | 申请日： | 2011-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN202503191U | 公开（公告）日： | 2012-10-24 |
| 发明（设计）人： | 王警卫;刘兴胜 | 申请（专利权）人： | 西安炬光科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;H01S5/02 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人： | 徐平 |
| 地址： | 710119 陕西省西安市高*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种传导冷却型高功率半导体激光器，以解决现有技术中传导冷却型高功率半导体激光器散热能力低、成品率低、可靠性低和长期寿命短等问题。该传导冷却型高功率半导体激光器包括散热器和一个或者多个半导体激光器单元；所述半导体激光器单元由芯片、与芯片焊接的起散热导电作用的衬底、以及与衬底焊接的起绝缘散热作用的绝缘片组成，半导体激光器单元通过绝缘片焊接在散热器上。本实用新型的半导体激光器单元可预先进行测试、老化、筛选，提高了激光器的成品率，大大节省了生产成本；本实用新型是将每个半导体激光器单元焊接在散热器上，其散热性好、可靠性高，适用于高温等复杂多变的环境中使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 传导 冷却 功率 半导体激光器 | ||
【主权项】：
一种传导冷却型高功率半导体激光器，包括散热器和一个或者多个半导体激光器单元；其特征在于：所述半导体激光器单元由芯片、与芯片焊接的起散热导电作用的衬底、以及与衬底焊接的起绝缘散热作用的绝缘片组成，半导体激光器单元通过绝缘片焊接在散热器上。
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