[实用新型]一种无焊接封装的功率模块有效
| 申请号： | 201120568032.3 | 申请日： | 2011-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN202523704U | 公开（公告）日： | 2012-11-07 |
| 发明（设计）人： | 汪水明;吕镇;姚礼军;钱峰 | 申请（专利权）人： | 嘉兴斯达微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/36;H01L23/48 |
| 代理公司： | 嘉兴君度知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33240 | 代理人： | 沈志良 |
| 地址： | 314000 浙江省嘉兴市中环*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种无焊接封装的功率模块，它包括外壳、功率端子、上盖和信号端子，所述的外壳内设有压力分散支架、衬底结构、功率端子，上盖下方设有衬片，衬底结构边侧位于固定外壳的内沿使其水平位置移动受限，衬底结构竖直方向上压有压力分散支架，上盖把功率端子下部压于衬底结构的表层上。本实用新型适用于风力发电、强烈震动的场合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 封装 功率 模块 | ||
【主权项】：
一种无焊接封装的功率模块，包括外壳、功率端子、上盖和信号端子，其特征在于所述的外壳内设有压力分散支架、衬底结构、功率端子和信号端子，上盖下方设有衬片，衬底结构边侧位于外壳的内沿，衬底结构竖直方向上方压有压力分散支架，上盖把功率端子下部压于衬底结构的表层上。
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