[实用新型]涂胶贴合机有效
申请号: | 201120568870.0 | 申请日: | 2011-12-30 |
公开(公告)号: | CN202448439U | 公开(公告)日: | 2012-09-26 |
发明(设计)人: | 吴武成;吕崇维;胡益铭;钟宇昭 | 申请(专利权)人: | 技高工业股份有限公司 |
主分类号: | B32B37/12 | 分类号: | B32B37/12 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;姜精斌 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种涂胶贴合机,主要用来对于面板(Panel)模块与背光(Back light)模块进行涂胶、贴合的工作,其包括合机本体,具有前工作区、后工作区,及分别设置于前、后两工作区的前取像装置与后取像装置;面板平台;背光平台;平台轨道,贯穿贴合机本体的前、后两工作区设置,背光平台跨设于平台轨道,而能移动到前、后两工作区;贴头,设于前工作区;涂胶头,设于后工作区,可移动至位于后工作区的背光平台上方,以对背光平台的背光模块或面板模块涂胶;以及处理单元,用以命令前、后两取像装置分别对前、后两工作区取像,且接收取像结果以得到背光模块或面板模块的位置信息,并据以调整贴头与涂胶头的位置,而保持背光模块与面板模块的涂胶、贴合效果一致。 | ||
搜索关键词: | 涂胶 贴合 | ||
【主权项】:
一种涂胶贴合机,用于对背光模块与面板模块进行涂胶、贴合工作,包括:贴合机本体,具有前工作区、后工作区,及分别设置于该前、后两工作区的前取像装置与后取像装置;面板平台,供定位面板模块;背光平台,供定位背光模块;平台轨道,贯穿该贴合机本体的前、后两工作区设置,该背光平台跨设于该平台轨道,而能移动到该前、后两工作区;贴头,设于该前工作区,以供吸附该面板平台的面板模块,以将该面板模块由该面板平台移动到位于该前工作区的背光平台上方,并对该背光平台与背光模块施加贴合压力;涂胶头,设于该后工作区,可移动至位于该后工作区的背光平台上方,以对该背光平台的背光模块或面板模块涂胶;以及处理单元,用以命令该前、后两取像装置分别对该前、后两工作区取像,且接收取像结果以得到该背光模块或面板模块的位置信息,并据以调整该贴头与涂胶头的位置,而保持该背光模块与面板模块的涂胶、贴合效果一致。
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