[实用新型]筒状壳体上的凹槽厚度检测装置有效

专利信息
申请号: 201120569533.3 申请日: 2011-12-30
公开(公告)号: CN202485599U 公开(公告)日: 2012-10-10
发明(设计)人: 孙正华 申请(专利权)人: 深圳市博汇林科技有限公司
主分类号: G01B5/06 分类号: G01B5/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种筒状壳体上的凹槽厚度检测装置,包括底板、用于测量凹槽厚度的千分表、用于定位待测壳体的定位柱、用于在X轴方向调节千分表位置的第一调节机构、用于在Y轴方向调节定位柱位置的第二调节机构、以及用于在Z轴方向调节千分表位置的第三调节机构;第一调节机构及第二调节机构位于底板上,千分表位于第三调节机构上,并且位于定位柱的一侧,第三调节机构位于第一调节机构上,定位柱位于第二调节机构上。上述检测装置通过第一、第二、第三调节装置可调节千分表与定位柱的相对位置,测量时将待测壳体套设于定位柱上,通过千分表测头与壳体凹槽接触而检测出凹槽厚度,其结构简单,成本较低,并且测量操作简单方便。
搜索关键词: 壳体 凹槽 厚度 检测 装置
【主权项】:
一种筒状壳体上的凹槽厚度检测装置,其特征在于,包括底板、用于测量凹槽厚度的千分表、用于定位待测壳体的定位柱、用于在X轴方向调节所述千分表位置的第一调节机构、用于在Y轴方向调节所述定位柱位置的第二调节机构、以及用于在Z轴方向调节所述千分表位置的第三调节机构;所述第一调节机构及第二调节机构位于所述底板上,所述千分表位于所述第三调节机构上,并且位于所述定位柱的一侧,所述第三调节机构位于所述第一调节机构上,所述定位柱位于所述第二调节机构上。
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