[实用新型]一种改善涂锡质量的涂锡装置有效
| 申请号： | 201120569684.9 | 申请日： | 2011-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN202415669U | 公开（公告）日： | 2012-09-05 |
| 发明（设计）人： | 叶俊;卢伟;沈进 | 申请（专利权）人： | 上海晶太光伏科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C2/02 | 分类号： | C23C2/02;C23C2/08;C23C2/40 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 马家骏 |
| 地址： | 201501 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型的目的在于公开一种改善涂锡质量的涂锡装置，它包括一装置本体，在所述装置本体上依次设置有一第一轴承、一第一助焊剂槽、一第二助焊剂槽和一第二轴承，在所述第二助焊剂槽和所述第二轴承之间设置有一加热装置；与现有技术相比，通过在助焊剂槽后面增加一加热装置，对涂有助焊剂的铜带进行预热，激发助焊剂的活性，达到去除铜带表面氧化物及降低其表面张力的作用，同时可以烘干铜带表面上残留的助焊剂，有效地提高焊带品质，实现本实用新型的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 质量 装置 | ||
【主权项】：
一种改善涂锡质量的涂锡装置，其特征在于，它包括一装置本体，在所述装置本体上依次设置有一第一轴承、一第一助焊剂槽、一第二助焊剂槽和一第二轴承，在所述第二助焊剂槽和所述第二轴承之间设置有一加热装置。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺；其所用的设备
C23C2-02 .待镀材料的预处理，例如为了在选定的表面区域上镀覆
C23C2-04 .以覆层材料为特征的
C23C2-14 .过量熔融覆层的除去；覆层厚度的控制或调节
C23C2-26 .后处理
C23C2-30 .熔剂或融态槽液上的覆盖物
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